【財訊快報記者李純君報導】晶圓代工大廠力積電(6770)預計在12月上旬登錄興櫃，並在6個月後提上市申請，希望明年第四季前上市，力積電董事長黃崇仁更開心宣布，力晶回來了。
力積電的前身是記憶體大廠力晶，目前更是少見同時擁有記憶體與邏輯晶片產線的代工大廠，適逢全球晶圓代工產能吃緊，明年供不應求缺口恐更大，黃崇仁在30日下午的法說會上，公開宣布，力積電今年底上興櫃，明年正式上市，正是時候。
力積電有九大特點，其一，受到標準型DRAM報價起伏劇烈影響，力晶在2012年12月下市，歷經八年，確定於今年底以力積電登陸興櫃掛牌，這是一家下市，但不需重整，又能分割重組成力晶科技與力積電，爾後又成功以力積電重新上市的公司。第二，成功償還銀行團1200億元債務。
第三，力積電是全球唯一家從DRAM生產，成功轉型為晶圓代工的公司，而現下不少原先在八吋產出的晶片要轉入十二吋生產，力積電擁有大規模、低成本的十二吋鋁製程產能，一般代工大廠多為銅製程。第四，從向國際大廠技術授權進入自主研發，目前力積電最先進製程，DRAM部分為2X奈米與1X奈米，邏輯部分為40奈米與28奈米都是自行研發。
第五，擁有3D Interchip，以及將DRAM和MCU整合成單晶片的AIM-Intrachip技術。第六，不含韓國，力積電和台積電( 2330 )是少數投入擴建新廠的廠商，力積電預計明年三月投入銅鑼廠的興建，該廠區將用於邏輯晶片的產出。
黃崇仁補充，自家的3D Interchip，是WAFER ON WAFER技術，簡稱為WoW，目前已經產出55奈米邏輯加上38奈米的DRAM，用在乙太幣挖礦上，運算能力超過NVIDIA的G41070(16奈米加上GDDR5)九倍，也超過AMD的旗艦型GPU(7奈米製程加上HBM2)的六倍；這是由力積電、愛普與台積電合作開發，可以大幅降低HPC成本，緩和先進製程的壓力，目前已經在出貨，預估對力晶電明後年會有非常大的貢獻。
百家樂 力積電目前有二座八吋廠，三座十二吋廠，月產能部分，八吋有九萬片，十二吋有十萬片，而明年僅有擴充瓶頸製程為主，因此新增產能會很有限；2019年較偏重在記憶體生產，記憶體與邏輯營收占比為53%比上47%，今年前10月，記憶體產品與邏輯占比為45%比上55%，預估邏輯占比較高的趨勢會延續下去。百家樂
該公司也介紹，自家八吋廠區部分，8A竹科廠月產七萬多片，8B竹南廠區月產二萬片，明年將增加為四萬片，主要會生產分離式元件，而十二吋廠部分，P1和P2廠以特殊邏輯產品代工為主，P3廠在2007年投入量產，以DRAM代工為主。力積電的邏輯代工，主要生產驅動晶片、CMOS、電源管理、崁入式邏輯晶片等，未來會跨入智慧影像感測領域、GaN高壓元件，在記憶體部分，則產出DRAM、NAND與NOR快閃記憶體。
以財務表現來說，力積電去年甫完成八吋與十二吋的整併，在消費性領域相對薄弱，致使去年虧損，但今年上半年營收222.3億元，毛利率25%，營業淨利率13%，稅前淨利25.5億元，淨利20.3億元，每股淨利0.65元，而截至今年六月底，力積電每股淨值10.3元；而今年前10月營收377.94億元。
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